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　　核心观点事件：特斯拉在近日的投资者大会上提出，下一代动力总成将在不损害汽车性能和效率的情况下将碳化硅减少75%（75% reduction in silicon carbide）。特斯拉及供应商在中短期可能通过缩小芯片面积和模块封装技术优化来降低碳化硅成本，中长期可以通过提升器件电压、提升衬底和外延

　　事件：特斯拉在近日的投资者大会上提出，下一代动力总成将在不损害汽车性能和效率的情况下将碳化硅减少75%（75% reduction in silicon carbide）。

　　特斯拉及供应商在中短期可能通过缩小芯片面积和模块封装技术优化来降低碳化硅成本，中长期可以通过提升器件电压、提升衬底和外延制造效率来降低碳化硅器件成本行业动态。意法半导体、英飞凌、罗姆和安森美等国际大厂通过沟槽栅、改变元胞形状等技术缩小碳化硅芯片面积，第三代芯片可以缩小75%面积，碳化硅芯片缩小导致发热密度急剧增加，特斯拉可能通过T-pak等模块封装技术优化提升散热能力和可靠性。此外，中长期来看，器件电压、衬底和外延制造效率的提升也有望降低碳化硅器件成本。

　　新能源汽车需求旺盛，SiC器件迎风而起。碳化硅性能优异，是制作高压高频高温器件的理想材料。2018年特斯拉将碳化硅导入Model 3，相较于硅基IGBT开关损耗度降低75%、系统效率提升5%，尺寸更小，新能源车企竞相布局碳化硅器件。Yole数据显示，2021年全球SiC功率器件市场规模为11亿美元，预计2027年将增长至63亿美元，CAGR约34%。整体电动车相关领域（包括主逆变器、OBC、DC/DC转换器等）SiC市场规模有望在2027年达到50亿美元。根据EVTank数据显示，全球新能源汽车2026年销量将达到3157万辆，21-26年CAGR为37%。随着新能源车渗透率不断升高，以及整车架构朝800V高压方向迈进，SiC器件在主逆变器、DC／DC转换系统、车载充电系统及充电桩等领域有望迎来规模化发展。据TrendForce数据，2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片，21-25年CAGR为94%。

　　海外头部厂商占据产业链主要份额，国内企业迎来广阔发展空间。SiC衬底及外延片领域，Wolfspeed凭借先发优势和规模优势一家独大；器件领域，欧美日企业领先，整体市占率达到95%，仅意法半导体一家就占据41%。国内企业也在积极研发和探索SiC器件的产业化，产业各节点都有所突破，正随着国内新能源产业发展而持续高增长。

　　由于下游需求旺盛，我们看好SiC产业链相关企业将因此受益。建议关注国内领先的SiC芯片和模块厂商斯达半导，IDM厂商中瓷电子、华润微、闻泰科技，MOCVD设备企业中微公司，全产业链布局公司三安光电、SiC衬底企业天岳先进等。

　　下游需求不及预期、成本下降不及预期、未来技术变革的风险、技术研发进度不及预期。

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