乐竞体育5月7日，联发科技（MediaTek Inc.简称“联发科”）举办了天玑开发者大会2024（MDDC 2024），最新旗舰移动芯片天玑9300+正式亮相，同时带来的还有生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”。此外，联发科宣布了与百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米启动“天玑AI先锋计划”。
联发科起家于CD-ROM芯片，后借着第一款单芯片手机解决方案，催生了无数小规模手机厂商，牢牢占据着中低端芯片市场的第一宝座。2021年，天玑9000的面世帮助联发科敲开高端芯片市场的大门。之后，联发科又相继推出9100、9200、9300等，不断扩大其市场影响力。
市场调查机构 Counterpoint Research近日发布报告显示，联发科在2023年第四季度表现强劲，智能手机应用处理器（AP）以36%的出货量市场份额位列全球第一，已经连续多个季度超过了老牌芯片“一哥”高通。
如今，手握AI移动芯片入场券的联发科，和高通、三星、苹果等厂商一起站在了新的起跑线上。后来居上的联发科将如何实现其野心？能否能够凭借“天玑”窥得AI天机？
彼时，联发科刚刚经历了一次“滑铁卢”，下血本打造的旗舰芯片Helio X30冲击高端市场折戟，联发科开始调整战略方向。
2018年1月，联发科推出了NeuroPilot人工智能平台，欲将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备，如从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。当时联发科称，提供完整的人工智能解决方案，通过整合硬件（AI处理器）及软件（如NeuroPilot SDK），让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力。
“我们是第一个宣称自有AI能力的硬件处理器搭载在自有芯片上的厂商”联发科无线通信事业部副总经理李彦辑在群访中表示，通过加速器的使用，联发科当时的产品在摄影计算光学上有了提升。
近年来，随着生成式AI的火热和走向端侧落地，AI手机正迎来爆发前夜。据联发科与生态伙伴共同发布的《生成式AI手机产业白皮书》（下称《白皮书》）显示，生成式AI手机将在未来几年保持高速成长，生成式AI手机的存量规模将在2027年突破10亿大关。这也意味着未来手机芯片市场将开拓出全新的增量。
根据《白皮书》，生成式AI手机需支持大模型的本地部署，或是通过云端协同的方式执行复杂的生成式AI任务，可以处理文本、图像、语音等多种形式的内容输入，同时确保流畅、无缝的用户体验等。
在Canalys 高级分析师朱嘉弢看来，目前能够支持在端侧部署大模型，并具备生成式AI功能的手机芯片并不多，高通的骁龙8 Gen3是其一，联发科的9300系列则是其二。
去年11月，联发科发布天玑9300，业内将其看作联发科首颗生成式AI移动芯片，这也是全球首款采用CPU 全大核架构设计的智能手机芯片。
此次发布的升级版天玑9300+也沿用了全大核CPU架构，八核CPU包含4个 Cortex-X4 超大核，最高频率可达3.4 GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。此外，天玑9300+能够在端侧支持AI推测解码加速技术，同时支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，提供更高效和个性化的生成式AI体验。
据了解，天玑9300+支持前沿主流的生成式AI大模型，还支持AI框架ExecuTorch，可加速端侧生成式AI应用的开发进程。目前，该芯片将在vivo X100s、iQOO Pad2 Pro 平板等设备上搭载。
为了构建生成式AI的生态，联发科还联合了阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米启动“天玑AI先锋计划”。
同时，联发科推出“天玑AI开发套件”，包括快速高效的GenAI最佳实践、覆盖全球主流大模型的GenAI Model Hub、高效提升性能的GenAI优化技术和Neuron Studio 一站式视觉化开发环境等四大模块，赋能终端生成式AI应用开发全流程。目前，天玑AI开发者套件已覆盖智能手机、智能汽车、物联网、个人电脑等智能终端设备。
“生态很重要，几乎每家厂商都要建立生态。自家开发的工具ＡＩ设备、接口或者AI Hub，需要跟各种各样的大模型厂商做联合、调优测试等。”朱嘉弢告诉时代周报记者，事实上，大模型在各个市场、各个海外、各个市场之间的策略都不一样，例如中文语境下打磨的AI就不适配于国外市场，当厂商进入不同市场，就需要跟生态中上下游主体进行打磨以建立合作。
据李彦辑介绍，天玑AI先锋计划包含两部分，第一个环节是联发科和部分模型、OEM厂商一起联合；再者是跟所有的APP开发厂商，探索在目前的硬件基础上如何开发新的应用。所以该计划希望把开发资源释放给应用开发者，让他们能够加入，从而加速生态的建构和推进。
“初期的摸索阶段大家都想要自己跟模型厂商接触，OEM厂商也是直接跟模型厂商接触。我们也跟模型厂商接触，但接触的方向和角度不太一样。我们主要希望以端侧运行能力帮助这些模型运行得更为高效，速度更快，部署更为容易；终端厂商接触的方式，是探索新的服务、新的应用。”李彦辑表示，这两者互不冲突，最终结合在一起。终端厂商跟模型厂商接触完之后，才到了新的应用、新的服务、新的体验，然后落实在芯片能力上，让芯片厂帮终端厂商，一起把生态做好。
不过，联发科无线通信事业部生态发展资深总监章立也提到，联发科在选择合作的大模型时，有自己的衡量和考虑。
第一考量因素是，大模型的主营业务或场景是to B还是to C。联发科相信，生成式AI很快会进入到消费级市场，从公司业务层面，联发科会更重视做消费者业务、本身有APP或自己运营C端能力的大模型的厂商。
其次，联发科会考虑开源的影响力。开源可以更加开放地拥抱整个生态，对联发科而言，开源的大模型合作起来也会更加顺畅。
“最终回归到一点，我们对大模型的选择，本质上是决定于这些模型能不能在终端上发挥端侧的能力，创造创新的用户体验，这是最重要的一个判断标准。”章立表示。
去年10月，高通发布的移动处理平台骁龙8 Gen3发布，一个月后联发科发布了天玑9300；今年3月，高通推出骁龙8s Gen 3，不足两个月，联发科便发布了天玑9300+。两家公司贴身肉搏意味已经十分明显。
AI手机的到来，让手机芯片市场的竞争愈发激烈。今年3月，2023年第四季度，联发科的智能手机应用处理器（AP）以36%的出货量市场份额位列全球第一，且已连续多个季度超过了老牌芯片“一哥”高通。
朱嘉弢告诉时代周报记者，联发科试图借生成式AI弯道超车，拉近与高通之间的技术距离。
同时，朱嘉弢表示，不可否认的是，联发科在用户基数上确占优势，尤其是大众市场。未来，生成式AI的功能也将往大众市场跑，更多地渗透进大众市场这一侧，这也可能是联发科的机会。
除此之外，在高端芯片市场上，苹果、三星等也在旁虎视眈眈，加快自研步伐。
例如，苹果多年来都在自研定制手机A系列芯片。据市场爆料，今年将发布的 16系列预计会搭载全新的A18系列芯片。
2023年10月，三星电子在System LSI Tech Day 2023活动上展示了Exynos 2400处理器，其CPU、NPU、GPU、5G调制解调器等均获大幅升级，并有望应用于三星下一代旗舰机型Galaxy S24系列。今年5月7日，据财联社引用台湾电子时报消息，三星将于2026年推出搭载自主研发GPU的高端Exynos芯片组，终止与超微的手机用GPU研发合作。
未来，随着生成式AI技术在手机端的演进和普及，手机芯片市场或将迎来更为激烈的洗牌。联发科试图窥得AI天机，仍然任重而道远。